时代芯存13名专家参加了中国国际半导体技术大会

20193月18日至19日,江苏时代芯存半导体有限公司(AMS)13名专家参加了在上海国际会议中心隆重举行的2019中国国际半导体技术大会(CSTIC 2019),其中有AMT(江苏时代全芯存储科技股份有限公司)常务副董事长曾邦助、AMT CTO林仲汉等领导和技术专家。

 CSTIC 2019是自2000年以来中国和亚洲最大、最全面的年度半导体技术会议之一。本届大会由SEMI、IMEC、IEEE主办,由IMECAS协办,由PALL Microelectronics、江苏时代芯存半导体有限公司、Lam Research等企业联合赞助举办。会议除主题演讲外,还有九个专题讨论会,涵盖半导体技术的各个方面,重点讨论制造和先进技术,包括详细的制造工艺、元器件设计、集成、材料和设备,以及新兴的半导体技术、电路设计和硅材料应用。会议还讨论人工智能(AI)芯片、神经计算技术、先进存储技术、3D集成、MEMS技术等热点问题。

   大会聚集了来自15个国家,近千名半导体产业界学术界人士,共同探讨国际最前沿的半导体工艺技术的发展趋势。

AMS研发专家简宇《一种应用于电擦除可编程只读相变存储器的位移串行写入法(A Sequential Shift Write Scheme for Serial EEPROM Compatible with Phase Change Memory)》论文在大会上宣读,介绍了以相变存储器制成的一兆位电擦除可编程只读相变存储器(EEPROM),已由40纳米CMOS工艺开发完成,提出的位移串行写入法,将最高写入电流大幅下降62% 至 75%。本芯片经由串行数据接口(SPI)运作,读出速度为每秒30兆位,最高写入速度高达每秒一兆位,这是目前国际上相变存储器工艺上先进的做法。   本次研讨会将为提升中国半导体产业的技术水平,把国际最先进的术与理念引进中国起到积极的推动作用。(乐辰


2019年3月26日

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